目前，LED顯示屏的封裝工藝主要有兩種，分別是SMD封裝和COB封裝，很多客戶只知道LED顯示屏產(chǎn)品特點(diǎn)，卻不知道它的封裝工藝，在采購(gòu)時(shí)不知道選擇哪種好。接下來(lái)，小編從專業(yè)角度為大家分析，希望能對(duì)大家提供到一些幫助。

首先，我們需要了解的區(qū)別才能更好的做出選擇，采用這兩種封裝工藝的LED顯示屏，在顯示效果和產(chǎn)品性能上都有所不同，具體體現(xiàn)在：

一、封裝技術(shù)

SMD封裝是一種傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，通過(guò)紅、綠、藍(lán)三種顏色的LED芯片封裝成一個(gè)燈珠，通過(guò)支架進(jìn)行固定在PCB板上，通過(guò)回流焊的方式進(jìn)行加固，整個(gè)PCB板上布滿了LED燈珠，通過(guò)單元板拼接形成一個(gè)大屏幕。這種封裝技術(shù)比較成熟，除了一部分小間距LED外，其它的LED顯示屏基本是使用這種封裝技術(shù)。

COB封裝是一種近幾年才推出的一種封裝技術(shù)，它改變了傳統(tǒng)的封裝流程與方式，直接把LED芯片固定在PCB板上，簡(jiǎn)化了封裝流程，從而也大大提高了燈珠的穩(wěn)定性，同時(shí)由于不需要回流焊，它所能實(shí)現(xiàn)的點(diǎn)間距也更小，目前主要應(yīng)用在小間距LED系列。

二、點(diǎn)間距

與液晶顯示技術(shù)相比，LED顯示屏的劣勢(shì)是在于它的分辨率沒有液晶高，這是受制于點(diǎn)間距的大小，分辨率無(wú)法達(dá)到與液晶等顯示技術(shù)相等的水平。

目前，P1.25基本上是SMD封裝工藝的極限，再小就十分困難，而且質(zhì)量可能也得不到保證。

CPB封裝工藝可以更到更小的點(diǎn)間距，甚至可以做到P0.9、P0.6超小間距，更接近液晶顯示水平，很大程度的提高了LED顯示屏的整體分辨率。

三、顯示效果

采用SMD封裝工藝的LED顯示屏，其密封性好、亮度高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，但顏色的均勻性稍差，由于燈珠是LED自發(fā)光，亮度更高，在近距離觀看會(huì)感到刺眼，所以更適于遠(yuǎn)距離觀看。

COB倒裝工藝不僅可以讓封裝更穩(wěn)定，讓LED燈珠顯示更分散，色彩清晰而柔和，近距離觀看體驗(yàn)效果好。

四、死燈率

由于傳統(tǒng)的SMD封裝工藝是把燈珠固定在支架上再通過(guò)錫膏與PCB相連接，容易造成燈珠掉落，比如在封裝過(guò)程、安裝、運(yùn)輸或者被碰到時(shí)，就會(huì)造成個(gè)別的燈珠掉落，從而出現(xiàn)死燈等現(xiàn)象，這樣會(huì)一定程度上影響觀看者的體驗(yàn)，增加售后率及費(fèi)用。

COB封裝工藝由于改變了封裝方式，無(wú)需經(jīng)過(guò)回流焊貼燈，避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊接時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，表面使用透鏡封裝，有效保護(hù)發(fā)光二極管芯片，防護(hù)能力增強(qiáng)。

五、產(chǎn)品價(jià)格

SMD封裝技術(shù)成熟，成本較低，它的整機(jī)價(jià)格相對(duì)較低。

COB封裝工藝較為復(fù)雜，需要更精益的工藝，整機(jī)價(jià)格要比SMD的高，不過(guò)其顯示效果與產(chǎn)品性能更好。

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